Чтобы подобрать устройство, наиболее эффективное в необходимой сфере деятельности, следует рассмотреть некоторые параметры. В первую очередь нужно учитывать, что согласно современным стандартам, вводится бессвинцовая пайка. Сейчас в большинстве своем компоненты, применяемые в производстве, имеют бессвинцовый корпус.
Естественно, что это очень важно в BGA-компонентах. Особенности, отличающие бессвинцовую пайку, состоят в том, что процесс требует более высокой температуры – обычно около 40 градусов выше, чем в традиционной пайке. Таким образом, следует помнить о максимально допустимой рабочей температуре в большинстве компонентов типа SMD, которая не должна превышать 260 градусов.
Кроме того, широко распространены микросхемы, которые используют BGA-корпус. В этом нет ничего удивительного, так как повышение плотности монтажа является основополагающим притом, что происходит постоянное уменьшение размеров изделий.
Когда требуется монтаж или демонтаж такого изделия, то появляются многочисленные непростые задачи – должны совмещаться выводы микросхемы и контактные площадки, контакты должны быть равномерно запаяны, в то время как выводы довольно труднодоступны.
Если используется многоканальная паяльная станция, то основной момент заключается в том, чтобы аккуратно и быстро впаять элемент, но не допустить при этом повреждение проводников и других деталей – в частности, микросхем, которые критичны к перегреву.
Для достижения таких целей должны применяться инструменты, имеющие довольно низкую температуру и высокую теплоотдачу.
